Layout Guidelines
| VIA 1 Repassivation |
| Minimum Opening | 30 µm |
| Minimum Overlap (Inside Existing Passivation) | 7 µm per side |
| Polyimide Thickness | 3 – 5 µm standard |
| Traces |
| Material Standard Thickness |
Aluminum2 um (up to 4 um avail) | Copper/Nickel3 um / 2 um | Copper (experimental)3 um | Gold3 um |
| Minimum Overlap (Outside Via 1 Passivation) |
7 um per side | 8 µm per side, 10 um preferred | 8 µm per side, 10 um preferred | 7 um per side |
| Minimum trace width | 10 um (not on pad) | 25 µm (not on pad) | 10 um (not on pad) | 10 um (not on pad) |
| Minimum trace spacing | 11 um | 20 µm | 20 µm | 20 µm |
VIA 2 Passivation
|